XRF分析儀有多種配置可供選擇：探測(cè)器類型、光學(xué)系統(tǒng)類型、自動(dòng)化配置，甚至是臺(tái)式或手持式分析儀。那么需要測(cè)量電子元件鍍層，選擇哪種XRF配置?

　　首先，從外形來(lái)說(shuō)，目前市面上有手持式和臺(tái)式的XRF分析儀。手持式和臺(tái)式分析儀均可在幾乎所有類型的基材上測(cè)量0.001-50μm(0.05-2000 微英寸)的金屬鍍層厚度。

　　關(guān)于選擇手持式還是臺(tái)式，取決了電子元件的尺寸大小。如果尺寸較大，有相對(duì)大的鍍層面積，那么建議選擇手持式分析儀;而如果電子元件非常小，需要通過(guò)顯微鏡和照相機(jī)裝置定位，并使用精密載物臺(tái)和專用光學(xué)器件，來(lái)確保準(zhǔn)確地分析正確的特定測(cè)點(diǎn)，那么建議選擇臺(tái)式分析儀。

　　其次是光圈類型，選擇準(zhǔn)直器還是毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)?

　　選擇光圈類型，取決于光斑大小，對(duì)于小于50m的零件，建議選擇毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)，若大于此尺寸，準(zhǔn)直器配置可能會(huì)更合適。

　　然后是探測(cè)器類型，選擇比例計(jì)數(shù)器還是硅漂移探測(cè)器?

　　比例計(jì)數(shù)器由惰性氣體封裝于金屬圓柱體中構(gòu)成，當(dāng)惰性氣體受到X射線轟擊時(shí)會(huì)發(fā)生電離。它們對(duì)像錫或銀這樣的高能量元素有很好的靈敏度，對(duì)于元素較少的簡(jiǎn)單分析非常有效。

　　SDD是半導(dǎo)體器件，當(dāng)受到X射線轟擊時(shí)會(huì)產(chǎn)生特定數(shù)量的電荷。當(dāng)您對(duì)樣品中的幾種元素感興趣時(shí)，或者在檢測(cè)低能量元素，如磷時(shí)，它們能提供更好的分辨率。

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